Rancang Bangun Solder Uap Gerak Otomatis Untuk Perbaikan Ponsel Pintar Berbasis Arduino
Abstract
Pada era modern saat ini banyak orang yang mengembangkan teknologi otomatis. Hal ini bertujuan untuk meringankan aktivitas tenaga pekerja. Salah satunya adalah teknisi ponsel. Mengoperasikan solder uap dengan pergerakan secara manual terasa cukup merepotkan bagi teknisi, terutama ketika banyaknya antrean perbaikan ponsel yang harus segera dikerjakan. Penelitian ini menggunakan metode R&D (Research and Development) dengan melakukan yaitu : Konsep, Analisis, Desain, Pembuatan, Uji coba, Penerapan. Penerapan alat solder uap gerak otomatis berbasis arduino ini menjadi purwarupa alat yang dapat mempermudah teknisi untuk melakukan pembongkaran komponen pada ponsel.
Kata Kunci : Arduino, Solder Uap Gerak Otomatis, Purwarupa Alat, R&D
Kata Kunci : Arduino, Solder Uap Gerak Otomatis, Purwarupa Alat, R&D
Full Text:
PDFDOI: https://doi.org/10.52643/jti.v10i1.4670
Refbacks
- There are currently no refbacks.
StatCounter
This work is licensed under a Creative Commons Attribution-ShareAlike 4.0 International License.